陶材焼付用合金

陶材焼付用合金

独自の技術開発により豊かな金色と高い強度の両立を実現

歯科メタルセラミック修復用貴金属材料
管理医療機器:クラスⅡ
認証番号:224ALBZX00005000
販売名:IFK 88ジーアール

金色
板状
詳細
成分分量
金:88.0% 
白金:9.8% 
その他:イリジウム/インジウム/コバルト
ディギャッシング温度
950℃~1,000℃大気で10分間係留
リング加熱
800℃で30分以上係留
前ろう材
IFKプレソルダーG
質量
10g
特性
溶融温度
(℃)
液相点:1,140
固相点:1,040
硬さ
(HV)
190
耐力
(MPa)
440
伸び
(%)
7
密度
(g/cm³)
18.9
熱膨張係数
(50~500℃)
14.6×10-6K-1
陶材焼付用合金

扱いやすさに加え、ロングスパンブリッジでの耐熱変形が向上

歯科メタルセラミック修復用貴金属材料
管理医療機器:クラスⅡ
認証番号:224ALBZX00004000
販売名:ジュピターH

板状
詳細
成分分量
金:75.0% 
銀:2.1% 
白金:6.5% 
パラジウム:12.5% 
その他:イリジウム/インジウム/錫
ディギャッシング温度
1,000℃大気で10分間係留
リング加熱
800℃で30分以上係留
前ろう材
IFKプレソルダーL、IFKプレソルダーH
質量
10g
特性
溶融温度
(℃)
液相点:1,285
固相点:1,150
硬さ
(HV)
235
耐力
(MPa)
540
伸び
(%)
7
密度
(g/cm³)
17.2
熱膨張係数
(50~500℃)
14.1×10-6K-1
陶材焼付用合金

プレシャスの操作性とセミプレシャスの機能性を融合

歯科メタルセラミック修復用貴金属材料
管理医療機器:クラスⅡ
認証番号:220ALBZX00035000
販売名:ロードシルビア

板状
詳細
成分分量
金:59.0% 
銀:12.0% 
パラジウム:24.9% 
その他:イリジウム/錫/インジウム/ガリウム
ディギャッシング温度
1,020℃大気で10分間係留
リング加熱
800℃で30分以上係留
前ろう材
IFKプレソルダーL、IFKプレソルダーH
質量
10g
特性
溶融温度
(℃)
液相点:1,290
固相点:1,155
硬さ
(HV)
260
耐力
(MPa)
560
伸び
(%)
10
密度
(g/cm³)
14.8
熱膨張係数
(50~500℃)
14.6×10-6K-1
陶材焼付用合金

酸化膜色調が明るく、経済的で操作性に優れたセミプレシャスメタル

歯科メタルセラミック修復用貴金属材料
管理医療機器:クラスⅡ
認証番号:224ALBZX00006000
販売名:IFK 52ダブリューエイチ

おすすめ
板状
詳細
成分分量
金:51.5% 
銀:15.0% 
パラジウム:27.4% 
その他:白金/イリジウム/インジウム/錫
ディギャッシング温度
980℃大気で10分間係留
リング加熱
800℃で30分以上係留
前ろう材
IFKプレソルダーL、IFKプレソルダーH
質量
10g
特性
溶融温度
(℃)
液相点:1,275
固相点:1,175
硬さ
(HV)
240
耐力
(MPa)
550
伸び
(%)
5
密度
(g/cm³)
14.3
熱膨張係数
(50~500℃)
14.3×10-6K-1
陶材焼付用合金

セミプレシャスの特性そのままに陶材との相性をアップ

歯科メタルセラミック修復用貴金属材料
管理医療機器:クラスⅡ
認証番号:224ALBZX00003000
販売名:リイブル

板状
詳細
成分分量
金:40.0% 
銀:15.0% 
パラジウム:38.0% 
錫:6.2% 
その他:イリジウム/ガリウム
ディギャッシング温度
1,000℃大気で10分間係留
リング加熱
800℃で30分以上係留
前ろう材
IFKプレソルダーL、IFKプレソルダーH
質量
10g
特性
溶融温度
(℃)
液相点:1,300
固相点:1,170
硬さ
(HV)
245
耐力
(MPa)
570
伸び
(%)
12
密度
(g/cm³)
13.5
熱膨張係数
(50~500℃)
14.5×10-6K-1
陶材焼付用合金

低カラットながら高い機能的特性

歯科メタルセラミック修復用貴金属材料
管理医療機器:クラスⅡ
認証番号:220ALBZX00033000
販売名:ゼファー10

棒状
詳細
成分分量
金:10.0% 
銀:22.0% 
パラジウム:56.0% 
7.5% 
その他:インジウム/ガリウム
ディギャッシング温度
1,000℃大気で10分間係留
リング加熱
800~850℃で30分以上係留
前ろう材
IFKプレソルダーL、IFKプレソルダーH
質量
10g
注意点
カーボンるつぼのご使用は避けてください。
特性
溶融温度
(℃)
液相点:1,300
固相点:1,175
硬さ
(HV)
270
耐力
(MPa)
480
伸び
(%)
10
密度
(g/cm³)
11.8
熱膨張係数
(50~500℃)
14.3×10-6K-1
陶材焼付用合金

密度が小さく、寸法安定性に優れ、インプラント上部構造にも適した合金

歯科メタルセラミック修復用貴金属材料
管理医療機器:クラスⅡ
認証番号:220ALBZX00036000
販売名:フラットインテリジェンス

板状
詳細
成分分量
銀:22.0% 
パラジウム:67.3% 
インジウム6.0% 
その他:ガリウム
ディギャッシング温度
1,000℃大気で10分間係留
リング加熱
800~850℃で30分以上係留
前ろう材
IFKプレソルダーL、IFKプレソルダーG
質量
10g
注意点
カーボンるつぼのご使用は避けてください。
特性
溶融温度
(℃)
液相点:1,295
固相点:1,090
硬さ
(HV)
270
耐力
(MPa)
550
伸び
(%)
20
密度
(g/cm³)
11.2
熱膨張係数
(50~500℃)
14.6×10-6K-1
陶材焼付用合金

ハードタイプで、金色のハイプレシャス系合金(パラジウムフリー)

歯科メタルセラミック修復用貴金属材料
管理医療機器:クラスⅡ
認証番号:220ALBZX00032000
販売名:KIKアトラス

金色
板状
詳細
成分分量
金:86.5% 
白金:11.3% 
その他:イリジウム/亜鉛/インジウム/鉄/マンガン
ディギャッシング温度
900~950℃大気で15分間係留
リング加熱
800℃で30分以上係留
前ろう材
IFKプレソルダーG
質量
10g
特性
溶融温度
(℃)
液相点:1,125
固相点:1,050
硬さ
(HV)
220
耐力
(MPa)
570
伸び
(%)
6
密度
(g/cm³)
18.8
熱膨張係数
(50~500℃)
14.4×10-6K-1
陶材焼付用合金

陶材焼付用合金のパイオニア。実績と信頼のハイプレシャス系合金

歯科メタルセラミック修復用貴金属材料
管理医療機器:クラスⅡ
認証番号:15000BZZ00978000
販売名:KIK

棒状
詳細
成分分量
金:85.5% 
白金:4.0% 
パラジウム:8.0% 
その他:銀/イリジウム/インジウム/錫
ディギャッシング温度
1,030℃大気で15分間係留
リング加熱
800℃で30分以上係留
前ろう材
IFKプレソルダーL、IFKプレソルダーH
質量
10g
特性
溶融温度
(℃)
液相点:1,230
固相点:1,110
硬さ
(HV)
170
耐力
(MPa)
400
伸び
(%)
10
密度
(g/cm³)
17.6
熱膨張係数
(50~500℃)
14.1×10-6K-1
陶材焼付用合金

ハードタイプのプレシャス系合金

歯科メタルセラミック修復用貴金属材料
管理医療機器:クラスⅡ
認証番号:15200BZZ00687000
販売名:KIKハードⅡ(ケイアイケイ ハード)

棒状
詳細
成分分量
金:72.0% 
銀:2.9% 
白金:13.0% 
パラジウム:10.0% 
その他:イリジウム/インジウム/錫
ディギャッシング温度
900~1,050℃大気で15分間係留
リング加熱
800~850℃で30分以上係留
前ろう材
IFKプレソルダーL、IFKプレソルダーH
質量
10g
特性
溶融温度
(℃)
液相点:1,335
固相点:1,200
硬さ
(HV)
210
耐力
(MPa)
420
伸び
(%)
12
密度
(g/cm³)
17.8
熱膨張係数
(50~500℃)
13.4×10-6K-1

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