粉末

高い粒径制御技術と卓越した合金化技術により幅広いニーズに対応

貴金属粉末は、自動車や電気・電子部品、エネルギー分野などで幅広く使用されています。
当社は、粒径の均一性に優れる球形粉末、粒径のバリエーションが豊富な不定形粉末や合金粉末を各種取りそろえています。粒径・形状制御などの高い技術力で、お客様のご要望に沿った製品を提供します。

特長
  • 当流動性および充填性に優れ、粉体として高いハンドリング性を有します
  • ペースト用原料としても利用可能です
品名 純度 形状 見掛密度
(g/cm3)
比表面積
(m2/g)
平均粒径(沈降法)
(μm)
Sタイプ 99.9%以上 不定形 5.0 0.1 30.0

特長
  • サラサラした粉末で流動性に優れ、粉体として高いハンドリング性を有します
  • ペースト用原料に加え、銀特有の抗菌性を活かした用途向けの原料としても利用可能です
品名 純度 形状 見掛密度
(g/cm3)
比表面積
(m2/g)
平均粒径(沈降法)
(μm)
RHタイプ 99.9%以上 不定形 1.1 0.5 10.5

白金

白金球形粉末SCシリーズ

特長
  • 球形で、粒度が均一です。粒径の制御が可能です
  • 凝集が少ないため、優れた分散性を示します
  • ペースト化した際の印刷性に優れています
  • 焼成時に緻密な膜を形成することができます
  • パターンの薄膜化や導電性などの電気的特性の向上が期待できます
品名 純度 形状 見掛密度
(g/cm3)
比表面積
(m2/g)
平均粒形(SEM径)
(μm)
SC10 99.9%以上 球形 3.8 3.7 2.2

不定形粉末HCシリーズ

特長
  • 幅広い粒径制御が可能です
  • 凝集が少ないため、優れた分散性を示します
  • 低抵抗で印刷性に優れたペーストを製造できます
  • 粒子の密度が高く、膜に気泡が残りにくいため、焼成時に緻密な膜を形成することができます
  • パターンの薄膜化や導電性などの電気的特性の向上が期待できます
品名 純度 形状 見掛密度
(g/cm3)
比表面積
(m2/g)
平均粒形
(レーザー回折散乱法)(μm)
HC07 99.9%以上 不定形 3.8 0.9 0.7

その他白金粉末

品名 純度 形状 見掛密度
(g/cm3)
比表面積
(m2/g)
平均粒形(沈降法)
(μm)
Sタイプ 99.9%以上 不定形 3.2 0.17 10.0
Mタイプ 99.9%以上 不定形 1.0 2.0 2.7

(白金-金)合金粉末

特長
  • 独自技術により、幅広い合金の組み合わせが選択可能です
  • 幅広い粒径制御が可能で組成の均一性に優れるため、お客様のご要望に合わせた粒子設計が可能です

パラジウム

特長
  • 比表面積が小さいため、ペーストの焼成時や加熱時の酸化影響を小さくすることができ、過酷な環境においても安定したご使用が可能です
  • パラジウム球形粉末は粒度が均一で粒子同士の凝集も少ないため、ペースト化した際に優れた分散性を示し、焼成時に緻密な膜を形成することができます
品名 純度 形状 見掛密度
(g/cm3)
比表面積
(m2/g)
平均粒径
(レーザー回折散乱法)(μm)
Sタイプ 99.9%以上 不定形 2.5 0.32 4.9
SD10B 99.9%以上 球形 2.0 0.8 1.8

ロジウム

特長
  • 比表面積が大きいため、触媒や電極としての高い反応性が期待できます
  • 複雑な粉末形状によりペーストを焼成した際に膜内に空孔を作りやすく、ガスとの接触点を多く形成します
  • 粒径が小さく他の粉末と混合させやすいため、合金ペーストの原料としても利用可能です
品名 純度 形状 見掛密度
(g/cm3)
比表面積
(m2/g)
平均粒径
(レーザー回折散乱法)(μm)
Mタイプ 99.9%以上 不定形 0.5 23.5 1.5
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